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贺利氏Heraeus Kulze iBond® SE自酸蚀粘结剂 光固化第七代升级版粘结剂
 
贺利氏Heraeus Kulze iBond® SE自酸蚀粘结剂 光固化第七代升级版粘结剂
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贺利氏Heraeus Kulze iBond® SE自酸蚀粘结剂 光固化第七代升级版粘结剂

  • 市场价： ￥720.00
  • 参考价： ￥550.00
  • 节省： ￥170.00
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全球第一款自酸蚀粘结剂的升级版本。iBond Self Etch是在原来iBond Gluma Inside自
酸蚀粘结剂基础上，研发的全功能粘结剂。一步骤完成酸蚀、预处理、粘结和
脱敏四种功能。
 
由于iBond Self Etch拥有粘结强度高、良好脱敏效果以及操作简单，临床有多种用途：
Ø  直接树脂充填粘结。
Ø  结合光固化水门汀，用于间接修复体粘结。
Ø  牙根暴露等牙本质敏感情况下脱敏。
Ø  同样适合儿童及老年等敏感人群的相关治疗。
操作步骤
产品手册上操作图片
iBondSE自酸蚀粘结剂单瓶装内含：
Ø  iBOND SE粘接剂4ml*1瓶
Ø  操作演示卡*1张
Ø  粘结剂毛刷*50支
Ø  混合皿*1个

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